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本文提出印制板图形电镀铜时镀层烧焦是在接近或达到极限电流密度下形成的。同时重点介绍镀液温度,空气搅拌和阴极移动及镀液添加剂等配方工艺条件对极限电流密度的影响。结合生产操作中的实际情况,对导致镀层烧焦现象的工艺操作因素作了探讨并提出防止镀层烧焦措施
图形电镀铜时镀层烧焦原因的探讨
【摘 要】
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本文提出印制板图形电镀铜时镀层烧焦是在接近或达到极限电流密度下形成的。同时重点介绍镀液温度,空气搅拌和阴极移动及镀液添加剂等配方工艺条件对极限电流密度的影响。结
【机 构】
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西南电子电讯技术研究所工程师
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1999年4期
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