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稀释法降低酸性镀铜溶液中的ρ(Cl^-)不可取
稀释法降低酸性镀铜溶液中的ρ(Cl^-)不可取
来源 :电镀与精饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:llt009
【摘 要】
:
酸性镀铜溶液中允许20~80mg/L的Cl^-存在,当P(Cl^-)超过80mg/L后,铜阳极表面覆盖CuCl沉淀太多,使阳极发生钝化,对应的阴极低电流密度更低,出光速度慢,随着P(Cl^-)增大,不亮区从低电流密度区
【作 者】
:
吴双成
【机 构】
:
甘肃皋兰县胜利机械厂
【出 处】
:
电镀与精饰
【发表日期】
:
2010年1期
【关键词】
:
镀铜溶液
低酸性
稀释法
高电流密度
Cl^-
CUCL
表面覆盖
铜阳极
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酸性镀铜溶液中允许20~80mg/L的Cl^-存在,当P(Cl^-)超过80mg/L后,铜阳极表面覆盖CuCl沉淀太多,使阳极发生钝化,对应的阴极低电流密度更低,出光速度慢,随着P(Cl^-)增大,不亮区从低电流密度区向高电流密度区扩展,P(Cl^-)更高时整个阴极都不光亮。
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