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通过扫描电镜观察，研究不同处理工艺中电子元件引线框架表面Sn—Cu电镀层上锡须的形成与长大，结果显示，高温高湿处理易于促使锡须的形成与长大，经过一定的时间后，锡须生长速度减缓；循环热处理或室温处理对锡须的形成影响较小；当施加恒定外应力后进行室温处理，锡须的形成完全受到抑制。锡须的形成与长大是由于电镀层中存在压应力，压应力促使镀层中锡发生再结晶并长大成锡须。