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为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高。概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题。
刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析
【摘 要】
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为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高。概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十五研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2011年1期
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