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本文主要讨论了Cu—SiC复合粉体经球磨后的烧结性能变化情况，通过对球磨后Cu—SiC复合粉体进行XRD、DSC分析，来了解球磨过程对Cu—SiC粉体以及烧结体性能的影响。X射线结果表明：随着球磨加工的进行，粉体的晶粒尺寸减小，Cu衍射峰消失。DSC分析的结果表明：在粉体中储存大量的能量，这些能量的储存降低了复合粉体的烧结温度，改善了烧结体的强度。烧结实验结果表明：在800℃的烧结温度下，经20h球磨后，粉体的抗折强度达到了15MPa以上。