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论述了用无接触方法测试大型硅片电阻率均匀性的新方案．回顾了EIT技术的发展与成果，对其基本原理和重建算法在理论上进行了描述，提出可将其应用于微区薄层电阻测试，并就测试细节做了进一步探索，最后就其应用前景作了展望．这一技术与传统的四探针技术相比，不仅在理论上将有相同的分辨率，并且具有快速，不损坏硅片的特点．