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概述了PCB用Cu箔光泽面的表面处理工艺。处理过的Cu箔与树脂粒子难以融着到Cu箔光泽面上,而且具有优良的耐热变色性、焊料湿润性,抗蚀剂附着性和防锈蚀性等性能。
Cu箔表面处理工艺
【摘 要】
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概述了PCB用Cu箔光泽面的表面处理工艺。处理过的Cu箔与树脂粒子难以融着到Cu箔光泽面上,而且具有优良的耐热变色性、焊料湿润性,抗蚀剂附着性和防锈蚀性等性能。
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1998年5期
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