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焦磷酸盐电镀Cu—sn合金是替代氰化物镀Cu-Sn合金的最重要电镀工艺，但是它的最大缺点是电沉积速度慢、镀层耐腐蚀性差。本工作采用电化学方法和失重腐蚀试验，研究了添加剂对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的电沉积速度、失重腐蚀速度、腐蚀电流密度等的影响。结果表明，焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的最佳添加剂是光亮剂乙二胺（EDA，0．5g／L）、辅助光亮剂甲醛（HCHO，0．5g／L）与表面张力处理剂（SDBS，0．5g／L）三者的复合。