【摘 要】
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为了达到电子线路的更高传输速度,底(背)板已经变成了电子系统开发的一个主要驱动力,这将会对系统的性能提供更强大的支持.大家都已经认识到,在电子领域,系统的内联应当是线
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为了达到电子线路的更高传输速度,底(背)板已经变成了电子系统开发的一个主要驱动力,这将会对系统的性能提供更强大的支持.大家都已经认识到,在电子领域,系统的内联应当是线路板厂商需要努力的目标所在,同时,在信号传输中,调制技术和信号状态技术以及在信号接收时的补偿技术也必须得到解决.通过过去几年的努力,在提高线路板的设计方面已经取得了显著的成绩.这些努力的成绩集中在两个主要领域:一是改进线路板的材料;二是消除与层间连接有关的导通孔效应.
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