inter-phase相关论文
盲孔无铜是HDI板件中常见的一种缺陷。盲孔无铜产生的原因包括电镀、钻孔及杂物等,需要找出具体的原因分类进行针对改善,树脂杂物......
采用有限元方法对SiCp/Al复合材料的导热性能进行了数值模拟,建立了含界面相颗粒增强铝基复合材料测试模型,研究了不同界面相种类......