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高通公司把90纳米芯片制造外包给包括IBM、三星和特许半导体(Chartered)这三个通用平台联盟的合作伙伴.这个通用平台联盟主要通过技术协作,以90纳米、65纳米及65纳米以下的工艺为CDMA2000和WCDMA市场批量生产集成系统芯片(SoC)产品.此次合作对于高通公司来说不仅仅是简单的芯片代工,其背后有着更深层次的战略意义:在多个代工合作伙伴间形成通用平台,正是高通公司最新提出的业务战略“集成的无生产线模式(IFM)”中一个关键部分.