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不同于传统的CMP，ECMP的去除速率与下压力无关。由于利用了二价铜离子与铜界面之间的弱键合，ECMP能够用电解抑制剂来进行更有效的去除。
化学是ECMP效率的关键
【摘 要】
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不同于传统的CMP，ECMP的去除速率与下压力无关。由于利用了二价铜离子与铜界面之间的弱键合，ECMP能够用电解抑制剂来进行更有效的去除。
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2007年7期
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