用Sol—Gel法制备PZT铁电陶瓷及薄膜

来源 :功能材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mantisli
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
用Sol-Gel法制备了Pb(Zr0.5Ti0.5)O3(PZT)铁电陶瓷与薄膜,观察了它们的结晶情况并测定了它们的电学性能。利用Sol-Gel法,可降低PZT陶瓷粉料的预烧温度约200℃,所得陶瓷致密,晶粒均匀;具有较好的介电性能。PZT陶瓷显示弥散相变特征,PZT薄膜的晶化受基底影响很大,基底晶格越完整,与PZT薄膜的晶格失配率越小,PZT薄膜的晶化就越。采用PbTiO3过渡层促进PZT薄膜在镀铂硅片上晶化。PbTiO3过渡层与PZT薄膜的串联电路,其表观电学性能与相应的PZT体材料相近。
其他文献
以晶体生长理论为基础,计算了气相提拉生长CdSe晶体时的生长速率。结果表明用提拉法气相生长CdSe晶体时,晶体的气相生长速率将会随着时间的延长以指数关系快速的趋近于提拉速度
用非平衡热力学耦合模型计算了CVD金刚石薄膜生长过程中C2H2与CH3浓度之比[C2H2]/[CH3]随衬底温度和CH4浓度的变化关系,从理论上探讨了金刚石薄膜(111)面和(100)面取向生长与
<正> 在集中了美国90%半导体产业的硅谷流传着这样一个笑话:当有人问:什么使硅谷得以运作?回答说:&#39;IC&#39;。这里的 IC 是指印度和中国(Indian andchinese)。这绝非夸大
ModelingDesignandTestofSteamCentrifugalCompresorQINRenNIULimin*ZHENGQun*(秦仁)(牛利民)(郑群)(Dept.ofPowerEnginering,HarbinInstituteo...
期刊
采用烧结-机械球磨二步法制备了Mg2Ni(A2B)、Mg1.7Al0.3Ni、Mg2Ni0.8Cr0.2、Mg1.8Al0.2Ni0.8Cr0.2储氢合金材料,采用XRD和SEM研究了A侧取代元素舢和B侧取代元素Cr的加入对Mg2Ni
EffectofAginginElectricFieldonMicrostructureandPropertiesof1420AI-LiAlloyLIUBeixing,LIHongtao,LIRenshun(刘北兴)(李洪涛)(李仁顺)(Sch.of...
期刊
讨论了掺杂Y2O3的BaTiO3陶瓷的介电特性,并计算了晶粒电阻、晶界电阻、晶界宽度和晶界势垒高度,也讨论了在掺Y2O3材料中加入少量Li2CO3对材料微观结构与宏观性能的影响。
详细描述了CF4/CH4混合气体等离子体处理涤纶膜(PET)表面的过程。利用X光电子能谱(XPS)研究处理后PET的表面结构、性质以及处理后样品的浸水行为。结果表明,PET经碳氟等离子体处理后,其表面覆盖上一层具
根据基底表面客观存在杂相(不同材料、或同一材料的不同晶面等)的实验事实,考虑到粒子进出不同的相界具有不同的能耗,粒子在不同相基底上扩散具有不同的能耗,建立了非均质基底上扩