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立方织构Ni/Cu双金属基带制备
立方织构Ni/Cu双金属基带制备
来源 :稀有金属材料与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wgsnt1
【摘 要】
:
对在铜带上沉积Ni层过程中,电化学参数对Ni层立方织构形成的影响进行了研究.研究结果显示:只有当阴极电位足够低、镀液pH值在3到4之间时,Ni层才具有立方织构.电化学参数对Ni
【作 者】
:
于泽铭
Odier
Ortega L
周廉
张平祥
卢亚锋
【机 构】
:
西北有色金属研究院,Néel Institute,CRETA-CNRS
【出 处】
:
稀有金属材料与工程
【发表日期】
:
2004年期
【关键词】
:
Ni/Cu双金属基带
电沉积
立方织构
织构热稳定性
涂层导体
Ni/Cu bi-metaUic substrate
electro-deposition
cu
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对在铜带上沉积Ni层过程中,电化学参数对Ni层立方织构形成的影响进行了研究.研究结果显示:只有当阴极电位足够低、镀液pH值在3到4之间时,Ni层才具有立方织构.电化学参数对Ni层立方织构形成的影响可以用几何选择理论进行解释.最后,对Ni层立方织构的热稳定性也进行了研究.
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