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在红外成像系统中，串扰会降低图像的清晰度，影响焦平面阵列的分辨率性能和成像质量，因此对串扰的测试及产生机理等研究至关重要。对比了串扰效应的3种测试原理和测试方法，从光学串扰和电学串扰两个方面揭示了串扰效应的产生机理，综述了两种串扰类型的解决方案，并对未来红外成像器件的发展趋势进行展望，以期为改进相关器件的技术、结构和制造工艺提供有益的借鉴。