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随心而换的“机甲”
作为第四代“黑武士”，雷神不仅在硬件上提供了最新的顶级配置，而且在设计上一直在Tron设计语言上进行突破性探索。相信很多朋友都记得，前三代黑武士一直都拥有非常个性的机箱“前脸”，尤其是第三代黑武士采用的满天星中网设计便给我们留下了深刻的印象。而这款进入我们评测室的黑武士IV更是带着浓浓的机甲风，给人以眼前一亮之感。
我们看到，黑武士IV采用了悬浮式的黑色钢琴漆面板，辅以两侧大面积的银色的金属漆护板，如同未来战士的战甲一般，显得威武而肃穆。整个机身设计元素围绕着前面板的雷神LOGO（LOGO同时兼具开机按键功能），衬托以RGB光效，不仅LOGO上加入了背光设计，并且在每块“悬浮”的面板四周加入了非直射光源的莫比乌斯氛围灯，特别是置身于较暗环境中，满满的科技朋克风正是点明了“黑武士”的精髓所在。机箱的侧板，一边为金属底板，一边为钢化玻璃，既提供了出色的防护力，也能让机箱内出色的RGB光效映射出来，让硬件运行状态一目了然。
除了我们看到的这款前面板之外，雷神自黑武士IV始便提供了可更换前面板的服务，这样用户便可以根据自己的喜好选择属于你的前置面板。此次，雷神为黑武士IV先期提供三款面板，除了评测的这款“战甲”外，还有一款与三代类似的“满天星”设计，以及一款以紧密线条构成的“护盾”形态，以各种形态满足了玩家对科技装备的幻想。前文提及的悬浮式面板设计不仅为了方便更换前面板，且为光效提供了层次感，更为重要的是，它巧妙地将风道隐藏于其中，成就了机身的整体感，兼顾了散热的功能性。
风道、灯效以及透视设计……均是黑武士机箱一直传承的特色。另外我们还不应忘记，作为塔式机箱，黑武士IV完美地利用了机箱顶部空间，在此植入了第四代无线充电的模块，无论是支持无线充电的智能手机、还是支持无线充电的耳机、鼠标等外设，均可置于此处充电。无线充电模块处，同样提供了同四周光效同步的背光设计，提供充电设备的状态。正是通过这样的设计，为外设提供了一个保持随时可用状态的置放平台，也让桌面减少了各种充电线缆，让游戏桌面更加清爽。
人性化的扩展设计
黑武士IV的机箱设计，其实还隐藏着很多黑科技，剩下的内容我将其放入扩展部分继续讲解。机身的前置接口，依旧设计在无线充电的模块之前，所不同的是机身转角采用了45°斜切的倒角，而这个不大的面正好可以承载接口位置，而前这样的角度明显更易于拔插，符合人体工学的理念。
这些接口中，包含了提供数据高速传输的两个USB 3.2接口、一个插接外设的USB 2.0接口3.5mm音频输入、输出接口，以及一个提供充电功能的USB Type-C接口，另外还包含一个倒三角的小按键。熟悉黑武士产品的朋友应该对这个按键留有深刻的印象，它是雷神专门为台式电脑设计的CPU超频按键，只需一键按下，用户不需要进行BIOS对各个选项逐项设置，即能让电脑进入超频模式。我们都知道，若非有必要，长时间让电脑处于超频模式中，势必加快硬件的衰老程度;但作为游戏电脑也需要有“Ready Go”的设计，特别是进入高负载的大型游戏或者图形建模、渲染等处理工作之时，所以这个一键激发出电脑的性能潜力的设计便显得格外人性化，且大大降低了PC深度使用的门槛。
机身之后，我们可以看到剩下的丰富接口，包含了一个核显所支持的一个HDMI、一个DVI、一个RGB，此外还包含4个USB 3.2接口、2个USB 2.0接口，就连不常用的PS/2接口也考虑其中，方便用户唤醒老式接口的键盘、鼠标。当然，RJ-45有线网口和传统的三口3.5mm音频输入输出接口也予以保留，为电脑提供了充裕的使用环境。下方，我们还可看到独立显卡提供的三个雷电接口和一个HDMI接口，方便接驳多款显示设备。
接口上方，我们可以看到一个可以轻松放入四指的长条镂空的空间，这是雷神机箱一直保持的隐藏式多功能提手设计，与上代不同的是，它并没有设计为开合的可活动提手，毕竟提手首先考虑的是稳定性。
机箱背板我们可以看到大面积的散热通道和可以随时开启的扩展口，为本就宽大的机箱提供了足够的散热和扩展通道。从后方还可看出，机箱的底部的支撑角特别突出，这也是雷神在机箱上的特别设计——雪橇底座。它用两侧的支架为机箱底部留出了散热空间，镂空的底部也有利于靠近底部的电源等器件散热。可以说，人性化且丰富的接口、充足散热冗余完全可以让黑武士IV应对各种极限的使用环境。
水冷起步的性能释放
从第一代黑武士开始，我们便看到出色的水冷散热的加入，这基本上是这一系列产品为性能打下的良好基础，所以这一功能自然会延续到黑武士IV之上，而且得到了极大的加强。我们可以看到，黑武士IV最高可以配备英特尔第11代酷睿桌面处理器i9-10900K NVIDIA GeForce RTX 3090独立显卡的配置，全新升级的360水冷散热系统正是为这样顶级的配置而生。黑武士IV为水冷提供的冷排尺寸为240mm，冷排风扇布置在了机箱前部，良好地利用了机箱前端的散热孔，提升了机箱内部的空间利用率，整个风道更加科学合理。
我们评测的这款产品采用了i7-11700 RTX3060的硬件配置，我們之前便评测过 Rocket Lake-S的内容，英特尔除了在i9产品线上从10核20线程回归到8核心16线程（进一步加强游戏单核心性能），便是引入了新的指令集和下一代10nm酷睿的新技术。我们可以看到i7-11700同样采用了8核心16线程的配置，基础频率为2.5GHz，最大睿频至4.9GHz，与整个i7和i9产品线相同拥有16MB的三级缓存，TDP为65W。
黑武士IV在显卡上采用了NVIDIA GeForce RTX3060这块全能卡，它的性能在上一代RTX 2060基础上提升了20～25%。它采用了全新的GA106核心，包含3个GPC（图形处理集群）15个TPC（纹理处理集群）以及30个SM（流处理器），拥有280亿个晶体管，628平方毫米的面积，基于三星的8nm NVIDIA定制工艺，采用了12GB来自Micron的GDDR6X显存。高达12GB的独立显存加入让这块显卡拥有充足的缓存空间，执行I/O 指令更加顺畅，游戏中的fps更为稳定，可以说是专为游戏玩家量身打造的显卡。 这套硬件组合虽然不算高，但我们可以看到硬件均拥有各自的特点，比如CPU近5GHz的睿频能力和16MB的三级缓存，保持了性能和散热的均衡，在测试中均拥有不错的性能释放;而拥有12GB GDDR6X显存、3584个流处理器的RTX3060显卡在游戏中拥有稳定而出色的发挥，在1080p全高清分辨率下可以轻松驾驭各个游戏大作。此外内存虽仅有16GB，但提供了11代酷睿支持的3200MHz的频率，为之配备的600W电源完全能够满足CPU超频需求。我个人建议，在购入电脑后完全可以将内存进一步扩展至32GB，再购买一块容量够大的数据盘，以存储备用游戏和视频。
在基础测试中，我们分别使用传统的CPU测试软件CPU-Z和跨平台CPU测试软件Geekbench 5对i7-11700进行了测试，它在三次单核和多核测试中获得的成绩非常稳定;而针对RTX3060显卡的，我们采用了3D Mark TimeSpy和3D Mark TimeSpy Extreme模式进行测试，它的得分均高于以往我们测过的RTX3060原厂公版分数;而针对整机的PC Mark 10和CineBench R23测试中，基本保证了这套硬件的性能稳定释放。
针对i7-11700 RTX 3060的硬件组合，我们特别挑选了以上6款当前流行的游戏，既包含了较为热门的游戏大作，也包含了长盛不衰的竞技游戏，在1080p、预设最高特效之下，我们可以看到，《赛博朋克2077》这样的光追大作也能提供超过70fps的实际帧数，这样的帧数在实际体验中已经相当流畅了。
超频和拷机测试
在室温25℃下，我们通过AIDA64进行FPU单拷，在HWinfo 64中我们可以查看到CPU的TDP稳定在65W，频率则维护在2.8GHz左右，这套水冷驾驭这块处理器可以说是游刃有余，最高核心温度没有超过50℃。加入Furmark双拷后，我们测得RTX 3060显卡核心温度最终稳定在70℃，雷神的这套硬件体系可以说相当稳定。
对于i7-11700这款CPU来说，它最大的限制便在于默认功耗墻设定较为保守，PL1只有65W，通过在BIOS中将PL1设置为100W，PL2设置为134W，进行系统后，它完美地通过CPU-Z和Cinebench R23测试，分数均得到明显地提升。在AIDA64的FPU单拷中，CPU功率可以稳定在95W，核心温度升至62℃，表现依旧稳定。考虑到电源上限，我们并没针对显卡进行超频，发烧友可以更换更大功率电源进行更为极限的超频。
作为第四代“黑武士”，雷神不仅在硬件上提供了最新的顶级配置，而且在设计上一直在Tron设计语言上进行突破性探索。相信很多朋友都记得，前三代黑武士一直都拥有非常个性的机箱“前脸”，尤其是第三代黑武士采用的满天星中网设计便给我们留下了深刻的印象。而这款进入我们评测室的黑武士IV更是带着浓浓的机甲风，给人以眼前一亮之感。
我们看到，黑武士IV采用了悬浮式的黑色钢琴漆面板，辅以两侧大面积的银色的金属漆护板，如同未来战士的战甲一般，显得威武而肃穆。整个机身设计元素围绕着前面板的雷神LOGO（LOGO同时兼具开机按键功能），衬托以RGB光效，不仅LOGO上加入了背光设计，并且在每块“悬浮”的面板四周加入了非直射光源的莫比乌斯氛围灯，特别是置身于较暗环境中，满满的科技朋克风正是点明了“黑武士”的精髓所在。机箱的侧板，一边为金属底板，一边为钢化玻璃，既提供了出色的防护力，也能让机箱内出色的RGB光效映射出来，让硬件运行状态一目了然。
除了我们看到的这款前面板之外，雷神自黑武士IV始便提供了可更换前面板的服务，这样用户便可以根据自己的喜好选择属于你的前置面板。此次，雷神为黑武士IV先期提供三款面板，除了评测的这款“战甲”外，还有一款与三代类似的“满天星”设计，以及一款以紧密线条构成的“护盾”形态，以各种形态满足了玩家对科技装备的幻想。前文提及的悬浮式面板设计不仅为了方便更换前面板，且为光效提供了层次感，更为重要的是，它巧妙地将风道隐藏于其中，成就了机身的整体感，兼顾了散热的功能性。
风道、灯效以及透视设计……均是黑武士机箱一直传承的特色。另外我们还不应忘记，作为塔式机箱，黑武士IV完美地利用了机箱顶部空间，在此植入了第四代无线充电的模块，无论是支持无线充电的智能手机、还是支持无线充电的耳机、鼠标等外设，均可置于此处充电。无线充电模块处，同样提供了同四周光效同步的背光设计，提供充电设备的状态。正是通过这样的设计，为外设提供了一个保持随时可用状态的置放平台，也让桌面减少了各种充电线缆，让游戏桌面更加清爽。
人性化的扩展设计
黑武士IV的机箱设计，其实还隐藏着很多黑科技，剩下的内容我将其放入扩展部分继续讲解。机身的前置接口，依旧设计在无线充电的模块之前，所不同的是机身转角采用了45°斜切的倒角，而这个不大的面正好可以承载接口位置，而前这样的角度明显更易于拔插，符合人体工学的理念。
这些接口中，包含了提供数据高速传输的两个USB 3.2接口、一个插接外设的USB 2.0接口3.5mm音频输入、输出接口，以及一个提供充电功能的USB Type-C接口，另外还包含一个倒三角的小按键。熟悉黑武士产品的朋友应该对这个按键留有深刻的印象，它是雷神专门为台式电脑设计的CPU超频按键，只需一键按下，用户不需要进行BIOS对各个选项逐项设置，即能让电脑进入超频模式。我们都知道，若非有必要，长时间让电脑处于超频模式中，势必加快硬件的衰老程度;但作为游戏电脑也需要有“Ready Go”的设计，特别是进入高负载的大型游戏或者图形建模、渲染等处理工作之时，所以这个一键激发出电脑的性能潜力的设计便显得格外人性化，且大大降低了PC深度使用的门槛。
机身之后，我们可以看到剩下的丰富接口，包含了一个核显所支持的一个HDMI、一个DVI、一个RGB，此外还包含4个USB 3.2接口、2个USB 2.0接口，就连不常用的PS/2接口也考虑其中，方便用户唤醒老式接口的键盘、鼠标。当然，RJ-45有线网口和传统的三口3.5mm音频输入输出接口也予以保留，为电脑提供了充裕的使用环境。下方，我们还可看到独立显卡提供的三个雷电接口和一个HDMI接口，方便接驳多款显示设备。
接口上方，我们可以看到一个可以轻松放入四指的长条镂空的空间，这是雷神机箱一直保持的隐藏式多功能提手设计，与上代不同的是，它并没有设计为开合的可活动提手，毕竟提手首先考虑的是稳定性。
机箱背板我们可以看到大面积的散热通道和可以随时开启的扩展口，为本就宽大的机箱提供了足够的散热和扩展通道。从后方还可看出，机箱的底部的支撑角特别突出，这也是雷神在机箱上的特别设计——雪橇底座。它用两侧的支架为机箱底部留出了散热空间，镂空的底部也有利于靠近底部的电源等器件散热。可以说，人性化且丰富的接口、充足散热冗余完全可以让黑武士IV应对各种极限的使用环境。
水冷起步的性能释放
从第一代黑武士开始，我们便看到出色的水冷散热的加入，这基本上是这一系列产品为性能打下的良好基础，所以这一功能自然会延续到黑武士IV之上，而且得到了极大的加强。我们可以看到，黑武士IV最高可以配备英特尔第11代酷睿桌面处理器i9-10900K NVIDIA GeForce RTX 3090独立显卡的配置，全新升级的360水冷散热系统正是为这样顶级的配置而生。黑武士IV为水冷提供的冷排尺寸为240mm，冷排风扇布置在了机箱前部，良好地利用了机箱前端的散热孔，提升了机箱内部的空间利用率，整个风道更加科学合理。
我们评测的这款产品采用了i7-11700 RTX3060的硬件配置，我們之前便评测过 Rocket Lake-S的内容，英特尔除了在i9产品线上从10核20线程回归到8核心16线程（进一步加强游戏单核心性能），便是引入了新的指令集和下一代10nm酷睿的新技术。我们可以看到i7-11700同样采用了8核心16线程的配置，基础频率为2.5GHz，最大睿频至4.9GHz，与整个i7和i9产品线相同拥有16MB的三级缓存，TDP为65W。
黑武士IV在显卡上采用了NVIDIA GeForce RTX3060这块全能卡，它的性能在上一代RTX 2060基础上提升了20～25%。它采用了全新的GA106核心，包含3个GPC（图形处理集群）15个TPC（纹理处理集群）以及30个SM（流处理器），拥有280亿个晶体管，628平方毫米的面积，基于三星的8nm NVIDIA定制工艺，采用了12GB来自Micron的GDDR6X显存。高达12GB的独立显存加入让这块显卡拥有充足的缓存空间，执行I/O 指令更加顺畅，游戏中的fps更为稳定，可以说是专为游戏玩家量身打造的显卡。 这套硬件组合虽然不算高，但我们可以看到硬件均拥有各自的特点，比如CPU近5GHz的睿频能力和16MB的三级缓存，保持了性能和散热的均衡，在测试中均拥有不错的性能释放;而拥有12GB GDDR6X显存、3584个流处理器的RTX3060显卡在游戏中拥有稳定而出色的发挥，在1080p全高清分辨率下可以轻松驾驭各个游戏大作。此外内存虽仅有16GB，但提供了11代酷睿支持的3200MHz的频率，为之配备的600W电源完全能够满足CPU超频需求。我个人建议，在购入电脑后完全可以将内存进一步扩展至32GB，再购买一块容量够大的数据盘，以存储备用游戏和视频。
在基础测试中，我们分别使用传统的CPU测试软件CPU-Z和跨平台CPU测试软件Geekbench 5对i7-11700进行了测试，它在三次单核和多核测试中获得的成绩非常稳定;而针对RTX3060显卡的，我们采用了3D Mark TimeSpy和3D Mark TimeSpy Extreme模式进行测试，它的得分均高于以往我们测过的RTX3060原厂公版分数;而针对整机的PC Mark 10和CineBench R23测试中，基本保证了这套硬件的性能稳定释放。
针对i7-11700 RTX 3060的硬件组合，我们特别挑选了以上6款当前流行的游戏，既包含了较为热门的游戏大作，也包含了长盛不衰的竞技游戏，在1080p、预设最高特效之下，我们可以看到，《赛博朋克2077》这样的光追大作也能提供超过70fps的实际帧数，这样的帧数在实际体验中已经相当流畅了。
超频和拷机测试
在室温25℃下，我们通过AIDA64进行FPU单拷，在HWinfo 64中我们可以查看到CPU的TDP稳定在65W，频率则维护在2.8GHz左右，这套水冷驾驭这块处理器可以说是游刃有余，最高核心温度没有超过50℃。加入Furmark双拷后，我们测得RTX 3060显卡核心温度最终稳定在70℃，雷神的这套硬件体系可以说相当稳定。
对于i7-11700这款CPU来说，它最大的限制便在于默认功耗墻设定较为保守，PL1只有65W，通过在BIOS中将PL1设置为100W，PL2设置为134W，进行系统后，它完美地通过CPU-Z和Cinebench R23测试，分数均得到明显地提升。在AIDA64的FPU单拷中，CPU功率可以稳定在95W，核心温度升至62℃，表现依旧稳定。考虑到电源上限，我们并没针对显卡进行超频，发烧友可以更换更大功率电源进行更为极限的超频。