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<正> 由于更精细的线宽/间距、更薄的芯子材料和增加层数,使今天的 PCB 越来越增加其复杂化了。当电路的导线和间距达到微米级时,印制电路板制造工艺要求微蚀刻溶液应是可控制的。从而使生产达到适宜的等级和清洁,并保证表面调整达到合适的连结(bonding)要求而没有过蚀刻问题。微蚀刻是一种湿化学加工,从铜表面除去杂质和铜氧