【摘 要】
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一、微细加工设备概述 1.0.8～0.5微米时代的半导体制造装置 《S.W.》(增刊) 8卷13期 47—54页 1989年 2.美国半导体制造厂投资动向 《S.W.》 8卷12期 189—194页 1989年 3.日
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一、微细加工设备概述 1.0.8～0.5微米时代的半导体制造装置 《S.W.》(增刊) 8卷13期 47—54页 1989年 2.美国半导体制造厂投资动向 《S.W.》 8卷12期 189—194页 1989年 3.日本半导体制造厂投资动向 《S.W.》 8卷12期 25页 1989年
First, the micro-processing equipment Overview 1.0.8 ~ 0.5 micron era of semiconductor manufacturing equipment “SW” (Supplement) Volume 8, Volume 13, page 13 of the year 1989 2. Investment in the United States semiconductor manufacturing plant “SW” 194 pages 1989 3. Japan's semiconductor manufacturing plant investment trends “SW” 8 Volume 12 Page 25 1989
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