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引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此Henkel公司拓展了晶团背覆涂层技术（WBC）范围，其中也包括了一套堆叠暑圆封装方案。为满足多层晶圆叠加应用的需要，Henkel公司设计了一款Ablestik WBC-8901UV产品，可用于如TSOP、MCP和FMC（闪存卡）封装的内存市场。