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本发明提供了一种原位生成超细晶二硅化钼涂层的方法，属于原位生成超细晶二硅化钼涂层技术领域。采用冲击大电流直接加热钼箔包裹硅粉末的粉芯箔，利用电热及电爆炸产生的瞬态超高温原位生成二硅化钼，并使二硅化钼熔滴以3000—5000m／s的超高速从喷枪出口喷射至基体表面，形成具有冶金结合的二硅化钼涂层，涂层的晶粒尺寸在100～1000nm范围。