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日本日立化成工业展出了面向传输高速信号的印刷电路板,采用LOW Profile设计的铜(Cu)布线。其特点是,在传输5GHz高速信号时,传输损耗可比普通铜布线减少8dB/m。所谓Profile就是指铜布线表面的凹凸,该展品的凹凸仅为11μm~1.5μm。普通铜布线的凹凸为7μm~8μm,就算是凹凸较小的也在2.7μm~3.3μm的程度。