积层式多层板

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Xtce8145
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
Prismark partners LLC是一个咨询公司,它跟世界上电子领域领先的很多公司打交道,因而对各公司的重要业务(或交易)和投资情况以及技术变动有着详细地掌握和了解。当一个公司的股东运转时,著作者在两周内便能将调查分析的结果传到日本。本著作访问了日本Ibidan、Hitachi、NEC、Mats-ushita、Toppan、Shinko、NTK公司和本国
其他文献
本文概述了薄镀铜粉红圈质量缺陷的探索研究历程,通过D0E试验证明,粉红圈的产生机理受传统因素影响甚小,导致粉红圈产生的主要因素为全板镀铜厚度太薄,从而在后续工序-图形电
阿根廷总统克里斯蒂娜日前宣布.为了鼓励农业生产和出口.阿政府决定大幅降低粮食和果蔬出121关税.并对中小规模农场主采取税收优惠。根据克里斯蒂娜宣布的惠农措施,从2008年12月2
1.前言 多层印制板是电子技术向高速度、多功能、大容量和便携低耗方向发展的必然产物。随着电力机车向高速度、微机控制方向的发展,多层板在机车电子工业上的应用亦愈来愈普
AOR技术是当前应用于电路板制造中的最新技术之一,文章主要讲述了AOR设备的工作原理、操作程序及影响该技术的因素等内容。
现有多级射孔技术管柱结构复杂、传爆效率和可靠性较低、成本较高、难以实现负压射孔等问题限制了其在海上油田的推广应用,为此,对常规单级开孔装置进行改进,研制出了多级开
线粒体一直是衰老学说的中心内容。由于对大分子物质氧化损伤的累积,心肌线粒体功能下降可能是衰老导致心脏功能下降的原因。下面就衰老心肌线粒体的研究进展进行综述。
目前PCB导通孔已进入微小孔(φ0.10-φ0.25mm)时期,由于数控钻床的主轴高转速和进给与退回高速度化、钻孔稳定性和定位度的提高,微小钻头材料组成、结构和尺寸精度的改进与提高,
<正> 在印制板生产中时常出现板面导线缺口、针孔、凹坑等,有人认为这不是什么大毛病,这种看法是不对的。这是因为在现代要求比较高的传输线观念中,则会成为很大故障。现在印