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对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。
圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究
【摘 要】
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对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十四研究所
【出 处】
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微电子学
【发表日期】
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2005年05期
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