凸点下金属相关论文
过去的十年里,随着微电子产品的小型化,倒装芯片技术得到了迅猛的发展.目前倒装芯片技术中常用的两类凸点是Au凸点和Pb/Sn焊料凸点......
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重......
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