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针对我国半导体生产后工序设备中的焊机一人一机手动的现状,本文提出手动焊机自动化改造的软件设计思想。讨论分析目前常用的基于灰度的快速模板匹配技术,着重研究芯片识别中所采用的关键技术———模板匹配。经实验对比发现,序贯相似检测算法(SSDA)具有较高的计算速度和定位精度,比较适合于高要求的工业应用。为进一步满足系统的要求,本文改进了自适应门限序列的SSDA,将匹配过程分为两步进行,第一步为粗匹配,第二为精匹配,大大提高了识别的精度与速度。