NXP安全智能芯片用于电子护照

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2006年9月5日,NXP宣布,公司已经入选美国国务院的新式电子护照(ePassport)计划,成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专为增强边境的安全防护,方便美国公民全球旅行而设计的,封面内采用了安全的非接触式智能芯片技术。经授权的护照检查处可以通过扫描护照来加快认证过程, On September 5, 2006, NXP announced that it has been selected by the U.S. Department of State’s new ePassport program as one of the secure semiconductor technology providers. The new passport is designed to enhance the security of the border and to facilitate the global travel of American citizens. The cover incorporates secure non-contact smart chip technology. An authorized passport office can speed up the certification process by scanning passports,
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