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电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一，本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中，出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析，并给出了相应的控制措施及注意事项，以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考。
印制电路板电镀填盲孔失效分析
【摘 要】
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电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一，本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中，出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析，并给
【机 构】
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博敏电子股份有限公司
【出 处】
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电子科学技术
【发表日期】
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2014年1期
【基金项目】
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2013年广东省省级企业技术中心专项资金项目——高端高阶HDI电路板关键技术的研究与应用(项目编号No.2013389022)
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