光模块印制电路板特性及关键技术介绍

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作为网络建设的基本构成之一,光模块在整个网络建设中十分关键.光模块的封装形式也在不断进化,体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展.本文重点叙述光模块印制板的产品特性如产品结构、封装形式、产品应用与过程控制关键点,以及针对此类产品如何从设计面、技术面、品质面进行管控作业.
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目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产品外观不良,无法满足客户产品外观质量的要求.本文提出的改进方案是利用耐高温胶带,在压合前对挠性区域覆盖膜进行保护,外层揭盖时同步去除,从而有效改善PP粉残留问题,极大提升刚挠结合板的外观良率.
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