【摘 要】
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随着SoC系统电路集成度越来越高,单位面积集成的门电路规模越来越大,终端设备、移动设备需求量不断递增,对芯片整体性能的要求已经由原来的面积和速度的权衡变成了面积、时序
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随着SoC系统电路集成度越来越高,单位面积集成的门电路规模越来越大,终端设备、移动设备需求量不断递增,对芯片整体性能的要求已经由原来的面积和速度的权衡变成了面积、时序、功耗的综合考虑,且功耗所占的比重越来越大。因此,主要介绍在芯片研制过程中,在方案设计阶段、RTL代码设计阶段以及流片前签核阶段对功耗的评估计算方法,并根据芯片设计经验,阐述在不同阶段功耗评估可以达到的准确度和评估的主要目标。该功耗评估方法已成功应用于某款超低功耗安全专用芯片的研制,并且芯片的功耗完全满足预期指标要求。
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