英特尔畅谈芯片间光布线的可能性

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尽管底板间的光传输作为光内部连接已经进入实用阶段 ,但芯片间的光布线还停留在研究阶段。美国英特尔公司正在进行 L SI间通过光信号进行数据传输的芯片间光布线技术调查。美国英特尔公司 Intel L abs的微处理器研究小组技术主管 Wilfred Pinfold畅谈了自己的想法。(1)英特尔 Although light transmission between backplanes has entered the practical stage as an optical interconnection, optical wiring between chips is still in the research stage. Intel Corporation of the United States is conducting inter-chip optical wiring technology investigation of data transmission between L SI and optical signals. Wilfred Pinfold, technical director of Microprocessor Research Group at Intel L abs, Intel Corporation talked about his own ideas. (1) Intel
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