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摘要：在我国科技不断发展中，越来越多的新技术出现，这些新技术的应用优势较为突出，具有一定的实用价值。真空技术作为新技术之一，其应用范围较为广泛，这一技术在电装工艺中的应用，取得了不俗的成绩。因此，本文对真空技术在电装工艺中的应用进行了细化分析，在仔细分析的基础上，提出了自己的看法，希望可以促进真空技术在电装工艺中更好地应用。
关键词：真空技术；电装工艺；真空灌封；真空浸漆；真空涂覆
真空技术自出现以来，以不断发展的趋势进入到各行业中，在航天、航空以及表面物理等领域中，均有真空技术的影子。所以说，真空技术的实用价值是比较高的。有关的专家学者在对真空技术进行深入研究之后，提出了将真空技术应用到电装工艺中的设想。这一设想在实施过程中，取得了较为显著的效果，因此，电装工艺成为了真空技术应用的新领域。
一、真空灌封在电装工艺中的应用分析
在电装工艺中，真空灌封的应用具有较为显著的作用。通过真空灌封，可以将气体绝缘转换为固体绝缘，如此一来，电子产品的绝缘性能会有所提高。因此，本文对真空灌封在电装工艺中的应用进行了分析，内容如下：
（一）真空灌封的概念
灌封，顾名思义，就是指应用液态的灌封材料，通过使用手工的方式，将灌封材料灌入到含有电子元件的模具中，之后将其模具放置在常温条件下，从而使液态材料逐渐固化的一个过程。而所谓的真空灌封，就是指将灌封材料在真空条件下进行脱气，之后在真空条件下灌入装有电子元件的模具中，最后将其固化成型的操作工艺[1]。
（二）灌封材料的选择
在电装工艺中应用真空灌封，想要确保真空灌封的效果，就应选择合适的灌封材料。常见的灌封材料分为两种类型，第一种是环氧树脂类，第二种是硅橡胶类。环氧树脂类的优点是其附着力以及导热性能比较好，而其缺点是在灌封过程中，容易受外界因素的影响，进而出现膨胀现象，从而损坏元件。硅橡胶类材料的优点是应用简单，操作方便，而且在真空环境下，不容易出现气泡和空洞。所以总体来说，在电装工艺中应用真空技术，可以选择硅橡胶类材料，这样的应用效果更加理想。
（三）真空灌封的具体应用流程
在电装工艺中应用真空灌封过程中，必须要按照规范地流程来进行操作：
首先，应先设计并处理灌封模具。在真空灌封应用中，灌封模具是不能缺少的组成部分，而一般的模具是无法满足真空灌封要求的，因此，在开展真空灌封之前，应先对设计专门的模具。在设计出专门的模具之后，需要对模具进行烘干，除去内部潮。
其次，對电子元件进行处理。在真空灌封中，电子元件也是不能缺少的要素之一，在灌封之前，需要先对元件进行清洁以及烘干处理，在完成基本处理之后，可以将元件放入到模具中，然后将按照比例配置好的灌封材料灌入到模具中，并做好搅拌工作。
最后，开展除气工作。在模具中，含有较多的气体，这些气体必须要通过真空泵来清除。在使用真空泵清除之后，若是模具内的真空度达到了0.1Pa，模具中的元件就会升高，这个时候，工作人员需要对真空阀进行调节，促使模具内的元件能够下沉。
二、真空浸漆在电装工艺中的应用分析
在电装工艺应用中，有些电子产品内部会出现缝隙，这些缝隙对产品各方面的能力都有着不利的影响。面对这样的情况，使用真空浸漆的方式，可以实现对电子产品内部缝隙的处理，这样产品的应用价值就会有所提高。
（一）概念
所谓的真空浸漆，就是指排除工件空隙内的空气，增强漆的流动性、渗透性和填充性能，使浸漆更为密实[2]。
（二）真空浸漆在电装工艺中的应用流程
在应用真空浸漆技术过程中，首先，需要按照规范地比例，来对绝缘漆进行配置。在调配过程中，可以适当的添加稀释剂，用来弱化绝缘漆的粘度。其次，应进行真空排气。在这一工作进行中，会对非浸漆部位产生不利的影响，因此，需要对不浸漆部位进行保护。在实际浸漆之前，可以使用聚酰亚胺压敏胶带来对金属表面进行防护，在绝缘漆出现了固化现象之后，可以将胶带拆除，进行最后的固化处理工作。最后，进行清洁以及烘干工作。在应用真空浸漆中，应对需要浸漆的元件进行清洁，之后通过烘干的方式去除元件内的潮气，并结合元件的实际情况，来确定浸漆次数，保证元件高点部位的浸漆厚度。
三、真空涂覆在电装工艺中的应用分析
真空涂覆在电装工艺中的应用，其主要作用就是在产品表面形成保护膜，从而提高产品的绝缘性能，保证产品的质量。因此，下文对真空涂覆在电装工艺中的应用进行了分析，内容如下：
（一）概念以及应用原理
真空涂覆是用于材料表面防护的先进工艺，通常采用真空气相沉积。之所以能够在电装工艺中应用真空涂覆，是因为二甲苯自由基可以在物体的表面上形成沉积，之后覆盖住物体表面，形成高分子保护模，对物体进行有效地保护。二甲苯自由基包含了机械性能以及电气性能，其优点在于可以覆盖在任何形状的物体表面上，比如说可以在裂缝以及尖角棱边表面上形成覆盖膜。这一层覆盖膜，可以确保产品的高压绝缘性能，所以真空涂覆可以在电装工艺中应用。
（二）Parylene材料在电装工艺中的应用
真空涂覆目前在电装工艺中的应用比较常见，比如说在混合电路、传感器、医用仪器等中应用。在实际应用中，真空涂覆的有效性是不容忽视的，这一应用技术中，Parylene材料是最主要的材料，这一材料所具有的优势，使此技术在众多的技术中脱颖而出。在Parylene材料厚度在25μm的时候，它可以抵抗住4000V以上，5000V以下的电压，而其它材料在同等厚度下，仅能抵抗1000V的电压。所以说，在真空涂覆中，Parylene材料的应用可以有效地提高电子产品的高压绝缘性能。
结束语：
通过上述分析可以看出，在电装工艺中，真空技术的应用取得了令人惊讶的效果，有效地保证了电子产品的质量，提高了产品的绝缘性能。因此，相关研究人员，就应对真空技术进行深化研究，不断创新真空技术，从而促使这一技术在电装工艺中的应用能够取得更好地效果。
参考文献：
[1]张群生，黄诚，李华川等.真空技术在设备自动化中的应用[J].装备制造技术，2008，（1）：110-111.
[2]Klaus Roemer.采用真空技术的无空洞焊接[C].//2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集.2007：345-347.
关键词：真空技术；电装工艺；真空灌封；真空浸漆；真空涂覆
真空技术自出现以来，以不断发展的趋势进入到各行业中，在航天、航空以及表面物理等领域中，均有真空技术的影子。所以说，真空技术的实用价值是比较高的。有关的专家学者在对真空技术进行深入研究之后，提出了将真空技术应用到电装工艺中的设想。这一设想在实施过程中，取得了较为显著的效果，因此，电装工艺成为了真空技术应用的新领域。
一、真空灌封在电装工艺中的应用分析
在电装工艺中，真空灌封的应用具有较为显著的作用。通过真空灌封，可以将气体绝缘转换为固体绝缘，如此一来，电子产品的绝缘性能会有所提高。因此，本文对真空灌封在电装工艺中的应用进行了分析，内容如下：
（一）真空灌封的概念
灌封，顾名思义，就是指应用液态的灌封材料，通过使用手工的方式，将灌封材料灌入到含有电子元件的模具中，之后将其模具放置在常温条件下，从而使液态材料逐渐固化的一个过程。而所谓的真空灌封，就是指将灌封材料在真空条件下进行脱气，之后在真空条件下灌入装有电子元件的模具中，最后将其固化成型的操作工艺[1]。
（二）灌封材料的选择
在电装工艺中应用真空灌封，想要确保真空灌封的效果，就应选择合适的灌封材料。常见的灌封材料分为两种类型，第一种是环氧树脂类，第二种是硅橡胶类。环氧树脂类的优点是其附着力以及导热性能比较好，而其缺点是在灌封过程中，容易受外界因素的影响，进而出现膨胀现象，从而损坏元件。硅橡胶类材料的优点是应用简单，操作方便，而且在真空环境下，不容易出现气泡和空洞。所以总体来说，在电装工艺中应用真空技术，可以选择硅橡胶类材料，这样的应用效果更加理想。
（三）真空灌封的具体应用流程
在电装工艺中应用真空灌封过程中，必须要按照规范地流程来进行操作：
首先，应先设计并处理灌封模具。在真空灌封应用中，灌封模具是不能缺少的组成部分，而一般的模具是无法满足真空灌封要求的，因此，在开展真空灌封之前，应先对设计专门的模具。在设计出专门的模具之后，需要对模具进行烘干，除去内部潮。
其次，對电子元件进行处理。在真空灌封中，电子元件也是不能缺少的要素之一，在灌封之前，需要先对元件进行清洁以及烘干处理，在完成基本处理之后，可以将元件放入到模具中，然后将按照比例配置好的灌封材料灌入到模具中，并做好搅拌工作。
最后，开展除气工作。在模具中，含有较多的气体，这些气体必须要通过真空泵来清除。在使用真空泵清除之后，若是模具内的真空度达到了0.1Pa，模具中的元件就会升高，这个时候，工作人员需要对真空阀进行调节，促使模具内的元件能够下沉。
二、真空浸漆在电装工艺中的应用分析
在电装工艺应用中，有些电子产品内部会出现缝隙，这些缝隙对产品各方面的能力都有着不利的影响。面对这样的情况，使用真空浸漆的方式，可以实现对电子产品内部缝隙的处理，这样产品的应用价值就会有所提高。
（一）概念
所谓的真空浸漆，就是指排除工件空隙内的空气，增强漆的流动性、渗透性和填充性能，使浸漆更为密实[2]。
（二）真空浸漆在电装工艺中的应用流程
在应用真空浸漆技术过程中，首先，需要按照规范地比例，来对绝缘漆进行配置。在调配过程中，可以适当的添加稀释剂，用来弱化绝缘漆的粘度。其次，应进行真空排气。在这一工作进行中，会对非浸漆部位产生不利的影响，因此，需要对不浸漆部位进行保护。在实际浸漆之前，可以使用聚酰亚胺压敏胶带来对金属表面进行防护，在绝缘漆出现了固化现象之后，可以将胶带拆除，进行最后的固化处理工作。最后，进行清洁以及烘干工作。在应用真空浸漆中，应对需要浸漆的元件进行清洁，之后通过烘干的方式去除元件内的潮气，并结合元件的实际情况，来确定浸漆次数，保证元件高点部位的浸漆厚度。
三、真空涂覆在电装工艺中的应用分析
真空涂覆在电装工艺中的应用，其主要作用就是在产品表面形成保护膜，从而提高产品的绝缘性能，保证产品的质量。因此，下文对真空涂覆在电装工艺中的应用进行了分析，内容如下：
（一）概念以及应用原理
真空涂覆是用于材料表面防护的先进工艺，通常采用真空气相沉积。之所以能够在电装工艺中应用真空涂覆，是因为二甲苯自由基可以在物体的表面上形成沉积，之后覆盖住物体表面，形成高分子保护模，对物体进行有效地保护。二甲苯自由基包含了机械性能以及电气性能，其优点在于可以覆盖在任何形状的物体表面上，比如说可以在裂缝以及尖角棱边表面上形成覆盖膜。这一层覆盖膜，可以确保产品的高压绝缘性能，所以真空涂覆可以在电装工艺中应用。
（二）Parylene材料在电装工艺中的应用
真空涂覆目前在电装工艺中的应用比较常见，比如说在混合电路、传感器、医用仪器等中应用。在实际应用中，真空涂覆的有效性是不容忽视的，这一应用技术中，Parylene材料是最主要的材料，这一材料所具有的优势，使此技术在众多的技术中脱颖而出。在Parylene材料厚度在25μm的时候，它可以抵抗住4000V以上，5000V以下的电压，而其它材料在同等厚度下，仅能抵抗1000V的电压。所以说，在真空涂覆中，Parylene材料的应用可以有效地提高电子产品的高压绝缘性能。
结束语：
通过上述分析可以看出，在电装工艺中，真空技术的应用取得了令人惊讶的效果，有效地保证了电子产品的质量，提高了产品的绝缘性能。因此，相关研究人员，就应对真空技术进行深化研究，不断创新真空技术，从而促使这一技术在电装工艺中的应用能够取得更好地效果。
参考文献：
[1]张群生，黄诚，李华川等.真空技术在设备自动化中的应用[J].装备制造技术，2008，（1）：110-111.
[2]Klaus Roemer.采用真空技术的无空洞焊接[C].//2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集.2007：345-347.