集成压力传感器研制中的硅杯腐蚀

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半导体压力传感器的硅杯是决定其性能优劣的关键结构,它是在芯片背面制造的,图1是压力传感器剖面图. The silicon cup of the semiconductor pressure sensor is the key structure that determines its performance. It is fabricated on the back of the chip. Figure 1 is a cross-sectional view of the pressure sensor.
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