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综述了当前微波集成电路（ＭＩＣ）各种孔金属化工艺的基础上，根据ＭＩＣ的特点，借鉴印制板电路（ＰＣＢ）制做工艺，选择了与ＭＩＣ工艺水平相适应的孔金属化工艺方案和先进配方，即采用先做图形后孔金属化的工艺流程；并选用了双络合剂的化学镀铜配方，取得了良好的效果。本文还对孔金属化工艺中有关问题及质量检测进行了讨论。