“供给侧改革”的核心要素之一，就是去产能，创造新供给。创造新供给显然离不开创新。
　　对于众多的中间制造商，创新如何实现？论其难度，绝对是一个史无前例的挑战。然而，2015年以来，中国制造业持续低迷，生存举步维艰，身为产业链上的重要参与者，中间制造商只有化被动为主动，创新求变才能拨云见日，找到自己的生存空间。
　　如果你以前从没有思考过创新，那么在政策驱动下该有所行动了。
　　不专注，就没有话语权
　　很多从事中间配套的制造企业可能会说：我能创新吗？我有创新的实力和空间吗？
　　的确，创新是有条件的。资金很重要，但永远不是最重要的因素。和君咨询集团合伙人方辉认为：关键是企业必须尊重产业发展的规律和产业演进的趋势，作出应对性的变革，而创新的核心是企业面对客户的需求时，如何提出有价值的解决方案。
　　如今，在产业链迅速集中化的过程中，产业快速变动、快速兼并重组的趋势尤为明显。而此前，大量中间制造商，陷入困境的原因就在于战略上太“贪”，采取多产品、多元化发展战略，为不同产业和细分行业客户服务。
　　方辉认为，依靠专业化而生存才是永恒的产业道理。因为专业化需要集中企业的优势资源，尤其是人力资源。而管理专业化能实现产品规格、技术都更加专业，因而可以带来竞争对手无法复制的产业利润和专业化比较优势。
　　与上下游对接创新体系


　　在转型过程中，中间制造商所涉足的生产作业环节，比如研发、生产、物流、制造，尤其是研发，要与下游厂商形成对接。
　　这带来的变化是，原来你是独立的管理主体，现在则变为战略联盟的管理协约和协同。
　　举个例子，在物流方面，为了优化物流，从事配套服务的企业可以将自己的工厂围绕主机厂商建立产业园区，在同一个区域内布局，这样能缩短运输距离，同时在人员上也建立相应的管理对接。只有建立产业无缝对接，才能实现自身升级。
　　对待上游供应商，则应该将自己定位为如主机厂商一样的主导角色，要对供应商进行选择，并建立自己的产业生态，使供应商成为潜在合作伙伴，同时对它进行管理以及业务上建立协作机制。
　　“总之，建立战略联盟，实现共同的产品创新和生产体系的对接，是一条可行的路径。”方辉如此总结他的核心思路。
　　打造一体化的协同机制
　　从本质上来看，中间制造商的创新需求必须结合下游客户，也就是主机厂商，而主机厂商本身具有创新的意愿，需要满足它的下游客户，也就是终端用户，终端用户才是整个产业链的“创新源”。
　　然而，终端创新源在信息传递和业务传递的时候会发生衰减，因而方辉认为，中间制造商必须建立整套情报体系，而主机厂商本身也要建立用户信息，使原材料供应商和设备供应协同研发，形成一体化创新、一体化打通。
　　对于这种一体化创新的思路，一位电子信息行业的资深人士同样赞同。
　　在他看来，如果仅凭研发人员关起门来做研发，不触摸市场需求，形成的产品或者服务就是无效供给。在一体化创新的框架下，形成跨部门、跨公司、多伙伴等协同机制，才能进行开放合作性的创新。
　　将触角延伸到“创新纵阵”
　　长期以来跟着客户，而非用户去成长，是多数中间制造商的惯性做法。
　　对此，这位业内人士认为，在新技术和新产品方向上，中间制造商应该有更多的触角。可以利用互联网接触终端用户，也可以将自己的触角伸到更大的“创新纵阵”中去。比如：美国硅谷就是一个创新的高地，因为硅谷的创新环境涵盖了极其广泛的生态圈，不仅有著名高校的人才，而且有研究机构的专家，还有极具创新能力的创业公司等。
　　进入更强的创新纵阵中，如果你能有幸成为苹果的供应商，那当然有着绝好的成长空间。哪怕仅仅成为苹果创造的产业链上的一环。
　　而事实上，无论是制造环节，还是市场环节，抑或是营销环节，每个环节都有创新的空间。
　　比如在市场环节，此前获得终端用户的信息很难，三四年前，所有的品牌商都需要依靠渠道商将产品推向市场，自建渠道的能力很弱。但如今，电子商务及社交媒体的兴起，让所有企业直接碰触消费者都变成了可能。
　　这时候，中间制造商不单是制造的角色，同时也需要了解终端用户，让用户对产品作出反馈，而现在的传感器、物联网以及大数据分析，已经不仅改变了制造环节，同时也具有更大的可能性，使用户的信息反馈到更上游的产品设计和开发。而这些，都有创新的可能。
　　比如深圳有一家企业，提供SIP技术（系统级封装），整合多个芯片，然后将它们封装在一起，并在尺寸上将封装后的芯片做得很小。其实它就是帮自己的客户解决了系统集成的问题，让客户不必去做芯片电路板方面的整合。如今，这家企业基于自身的优势，利用物联网技术及大数据分析，已经开始向物联网平台拓展。
　　为解决客户问题而进行的创新，对中间制造商的成长空间更具现实意义！