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建构了电路板锡膏的三维测量系统，实现了印刷锡膏均匀性参数的获取，从而达到对表面贴装质量进行监控和评价的目的．该系统基于线结构光测量原理，借助扫描技术实现三维轮廓测量．利用Tsai的径向排列约束法标定摄像机参数，由特制的棱角标定块实现光平面参数的标定．提出了电路板基层面自动确定方法，即根据图像特性实现锡膏和基层面的分离；并采用主元素分析法进行平面拟合，实现锡膏均匀性参数的计算和统计．采用该实验设备在半导体生产线上进行了大量测量，实验结果表明该系统操作简单、稳定可靠．