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使用温度传感器监测FPSC和ORCA-4的内部温度现场可编程系统芯片(FPsC)采用一种崭新的方法,将针对特定解决方案的ASIC或硬核与多用途的FPGA集成在一块芯片上。一般的FPGA系统级集成方法基本上都是在FPGA器件上嵌入多用途功能块。与它们不同,Lattice公司的FPSC是集中
用ispPAC30监测FPSC和ORCA-4的温度
【摘 要】
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使用温度传感器监测FPSC和ORCA-4的内部温度现场可编程系统芯片(FPsC)采用一种崭新的方法,将针对特定解决方案的ASIC或硬核与多用途的FPGA集成在一块芯片上。一般的FPGA系统
【机 构】
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上海莱迪思半导体有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2002年8期
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