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加强以器件需求为导向的半导体硅及硅基材料的研究
加强以器件需求为导向的半导体硅及硅基材料的研究
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lyt0821
【摘 要】
:
本文阐述了半导体硅及硅基材料的工艺技术研究的进展,介绍了集成电路和器件的新的挑战和需求,展望了以满足器件需要、提高器件性能为导向的半导体硅及硅基材料的研发趋势和技
【作 者】
:
屠海令
【机 构】
:
北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2002年3期
【关键词】
:
硅基材料
半导体硅片
集成电路工艺
硅单晶
半导体硅材料
技术研究
超大规模集成电路
器件性能
大直径硅片
技术要求
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本文阐述了半导体硅及硅基材料的工艺技术研究的进展,介绍了集成电路和器件的新的挑战和需求,展望了以满足器件需要、提高器件性能为导向的半导体硅及硅基材料的研发趋势和技术经济前景。
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