一种低功耗无运放结构的基准电压源设计

来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lkjall
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
运用工作在亚阈值区的MOS管产生了一个温度系数良好的基准电压,同时在输出支路使用共源共栅结构,使该基准电压源的电源抑制比得到有效提高.基于0.18 μmCMOS工艺,使用Cadence中Spectre环境进行仿真,在标准TT工艺下,该基准电压源在-40~125℃的温度范围内,基准电压的变化仅为1.627 mV,温度系数为9.56×104/℃,电源抑制比为-72.11 dB,使用5 V电源电压供电时,此基准电压源整体只消耗了164.8nA的电流,功耗仅为0.824μW.该基准电路不仅结构简单,还具有低功耗、高电源抑制比、无运放结构的优点.
其他文献
针对现有机载视频采集设备不能同时记录多路屏幕的缺陷,提出了一种机载多路视频采集设备的设计,说明了其工作原理、系统构成及软件操作流程、可靠性设计.设备由8路采集单元和1个存储单元构成,采用H.264算法实现VGA信号采集压缩,FPGA和PowerPC芯片实现功能控制,固态电子盘进行数据存储.该设备对于评估飞行任务、故障责任定位,具有重要作用.实践表明,该设备能够满足使用需求,且效果良好.
有关均匀圆阵(Uniform Circular Array,UCA)相位干涉仪正确解相位模糊(Correct Phase Ambiguity Resolution,CPAR)方面的研究已经取得了很多理论结果,其中针对正确解相位模糊概率值的数值研究涉及基线公式,阵元数量,半径波长以及相位测量方法.基于均匀圆阵干涉仪上的一些性质,本文提出了三种提高正确解相位模糊概率值的方法.对这些方法的验证实验工作量巨大,但是实验结果有助于对方法进行有效性评估,以及如何在具体工程要求下选择对应算法.
未来智能战争条件下,作战指挥软件界面的可用性对指挥员的工作负荷及任务绩效有较大影响.为全面有效评估作战指挥软件界面的可用性水平,基于投入-过程-产出(Input-Process-Output,IPO)模型对其可用性评价指标体系进行了研究.通过分析作战指挥软件界面的显示特征、认知特征、任务特征,建立了作战指挥软件界面IPO模型,并据此构建多层次可用性评价指标体系.该评价指标体系的建立为作战指挥软件界面可用性评价提供了有益参考,有助于界面的迭代优化,提升系统的人机交互水平.
针对TMS320F28335仿真器现场程序升级困难的现象,提出了基于CAN(Controller Area Network)总线的远程在线升级方法,并详细介绍了该方法的基本原理.在不破坏各节点间通信的基础上,该方法实现了对CAN网络中任意节点在线升级的功能.通过分别控制网络中节点数、CAN总线长、目标节点优先级和网络负载率进行了大量试验,试验结果验证了该方法的可靠与稳定性.
随着高温半导体SiC、GaN功率器件不断增加和对其寿命要求的提高,器件需承受500℃以上的工作温度,同时电子元器件在封装技术和组装技术上的多层级工艺温度控制需求,都对互连材料提出了更严苛的要求.传统高温互连材料(主要包含高铅焊料和金基焊料)因钎焊温度高和固相线温度低已不能满足高温应力环境要求.介绍了瞬态液相烧结(Transient Liquid Phase Sintering,TLPS)的原理,从TLPS不同体系的制备、烧结工艺和性能、可靠性研究进行综述,提出TLPS研究过程中存在的问题,并对TLPS技术
导电胶广泛应用于陶瓷基板组装工艺中,装配过程中时常出现树脂溢出现象.严重的树脂溢出会导致后道工序无法顺利开展,影响组装效率和良率.通过相关试验说明了树脂溢出与陶瓷基板表面能没有明显的相关性,但与基板孔隙率和表面极性污染物存在正相关,并通过不同条件下的烘烤试验分析了其对基板极性污染物的去除效果,给出了便捷高效的溢胶改善方法.
现有的CPU验证平台大多基于指令码匹配技术搭建,这种方式开发周期长、调试难度高.在CPU芯片的设计中,高效和完备的功能验证已成为CPU可靠性的重要依据.针对某32位CPU芯片的验证需求,提出了一种高效率可重构的CPU验证平台,并完成了该验证平台的设计与实现.该验证平台充分利用SystemVerilog的字符串匹配技术,集成了验证用例生成组件、参考模型组件、监控组件和结果比较组件,使用脚本语言自动化完成批量验证.相比现有的CPU验证平台,该平台开发及调试周期短,模块化的结构易于重复使用和移植.目前该平台已完
针对目前IC测试系统中对外设部件互连标准(Peripheral Component Interconnect,PCI)及其拓展(PCI-X)接口外设的动态可扩展应用需求,提出一种基于桥芯片PCI6540的PCI/PCI-X交换电路系统方案,并根据PCI总线规范设计通用扩展平台板卡.详细介绍系统中各个模块的设计及工作原理,通过搭建测试平台对系统板卡进行测试验证.实验证明该系统板卡功能完备且逐渐增加ping包的量级(最高115200),稳定运行至少30min后传输时间小于15ms,平均丢包数小于20,验证了设
研究了不同厚度GaAs的通孔工艺,在以GaAs为衬底的加工工艺中,通孔工艺是GaAs的重要工艺,直接影响着器件的性能.阐述了目前GaAs厚度为100 μm的工艺情况,分析了GaAs厚度为150 μm时的深孔刻蚀.通过对刻蚀工艺中不同压强和不同偏置功率的研究,掌握GaAs深度为200μm的深孔刻蚀工艺.根据研究200μm深孔刻蚀工艺的经验,开发深度为250μm的深孔刻蚀工艺.
随着5G通信信号频率的不断提高,作为各类集成电路的基板,覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)在高频通信条件下对传输信号损失的影响比低频通信条件下大幅提高,5G高频高速通信对信号质量的要求也更加严格.研究在高频下CCL导致的各种信号损失成因及其控制措施具有较大的应用价值.分析了高频高速CCL导致信号损失的主要途径,概括了近年来高频CCL信号损失控制技术领域的研究进展,重点从导体损耗、介质损耗、辐射损耗等方面入手,分析了影响损耗的主要参数,给出了降低信号损失的可行方案.