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先进的刚-挠性PCB新材料和积层结构
先进的刚-挠性PCB新材料和积层结构
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhoujhipanel
【摘 要】
:
介绍了具有可弯曲的和可用于HDI板积层的新材料而生产的阶跃式刚-挠性PCB。这种新材料既可用于HDI的积层上.又可以应用刚性HDI的设计规则进行设计和采用刚性PCB生产技术与工艺
【作 者】
:
丁志廉
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2006年2期
【关键词】
:
刚—挠性PCB
高密度互连
少(半)挠曲刚—挠性电路
积层结构
阶跃式刚—挠性电路
rigid-flex PCB
HDI
semiflex rigid-fl
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介绍了具有可弯曲的和可用于HDI板积层的新材料而生产的阶跃式刚-挠性PCB。这种新材料既可用于HDI的积层上.又可以应用刚性HDI的设计规则进行设计和采用刚性PCB生产技术与工艺进行生产。
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