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期刊论文
在Ag导电胶上化学镀铜工艺
在Ag导电胶上化学镀铜工艺
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:pangjunli
【摘 要】
:
概述了由Ag导电胶形成的Ag导电膜上的化学镀铜工艺,其特征在于采用新的活化工艺取代传统的Pd催化剂,可以在Ag导电膜上形成均匀致密,无镀层扩展和优良附着性的化学镀铜层,特别
【作 者】
:
蔡积庆
【机 构】
:
南京无线电八厂从事印制板技术工作
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2003年5期
【关键词】
:
Ag导电胶
化学镀铜
活化工艺
PD催化剂
印制板
导电膜
silver conclcctive paste electroless copper platin
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概述了由Ag导电胶形成的Ag导电膜上的化学镀铜工艺,其特征在于采用新的活化工艺取代传统的Pd催化剂,可以在Ag导电膜上形成均匀致密,无镀层扩展和优良附着性的化学镀铜层,特别适用于印制板的Ag导电胶上选择性化学镀铜.
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