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倒装芯片和芯片规模封装对微细间距PCB组件的装配厂商提出了特殊的挑战。为此推动着测试解决方法不断的向前发展，以确保能够跟上这些新型封装技术发展的步伐。由于特征尺寸不断缩小、电路测试点受到限制和缺乏观察点的问题，将通过新的测试工具，包括边界扫描、声致显微扫描和自动化X光射线检测来予以克服。
微细间距PCB装配的测试考虑
【摘 要】
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倒装芯片和芯片规模封装对微细间距PCB组件的装配厂商提出了特殊的挑战。为此推动着测试解决方法不断的向前发展，以确保能够跟上这些新型封装技术发展的步伐。由于特征尺寸不
【机 构】
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华东计算技术研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年12期
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