组装42个芯片的厚膜多层基板

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mynameisfish
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一、序言 微电子组装技术的推广是组装技术的一次革命。它与LSI、VLSI技术相辅相成,互为补充,平行发展,以满足目前对电子设备小型化、轻量化、高可靠及高速度等要求。特别是在雷达、通讯及计算机等电子设备中,电路品种多,功能各异,往往需要将不同集成度的元器件组装在一起,才 First, the preface Microelectronics assembly technology promotion is a revolution in assembly technology. It and LSI, VLSI technology complement each other, supplement each other, parallel development, to meet the current miniaturization of electronic equipment, lightweight, high reliability and high speed requirements. Especially in the radar, communications and computer and other electronic devices, the circuit variety, different functions, often need to integrate different components of the degree of integration before
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