数据采集仪的振动对其内部印制电路板的可靠性有重要影响。本课题以数据采集仪印制电路板(PCB)为研究对象,对其进行试验模态分析和理论模态分析。试验模态分析借助DASP软件采集激励和响应信号,并分析数据获取模态参数。理论模态分析借助Hypermesh有限元软件建立有限元模型,使用Lanczos算法计算出模态参数。本课题的主要内容,可以分为以下几部分:1.查阅相关文献,介绍国内外研究PCB的方法现状。2.阐述试验模态分析和理论模态分析所需要的理论基础、分析流程和参数识别方法,简单介绍研究目标的PCB。3.对PCB分别进行自由状态和约束状态两种工况模态试验,都是采用单点输入单点输出信号采集方式。自由状态模态试验,使用4倍基变时基技术可以完整采集激励和响应信号,用最小二乘复频域法识别模态参数。约束状态试验,采用1g正弦扫频激励PCB,分析频响函数获取模态频率。通过试验模态分析获取PCB的动态特性,掌握试验模态的方法。4.材料力学试验获取PCB的材料参数,为理论模态分析做准备。通过弯曲试验力和位移的变化,计算弹性模量值。扭转试验力和位移变化,计算剪切模量。根据弹性模量和剪切模量计算泊松比,与电测法获得泊松比对比,同时也验证弯曲和扭转试验的可行性。5.使用hypermesh有限元软件,分别建立2D和3D网格模型,采用Lanczos算法分别计算出自由状态和约束状态下的模态结果。将两种模型的分析结果分别与试验模态分析结果对比,确定3D网格模型与PCB更接近,并通过MAC进一步验证模型的准确性。对3D模型网格尺寸优化,网格尺寸分别减小到1.1mm和0.7mm分析结果发现,网格尺寸减小到0.7mm时自由状态模态分析结果变化不大,但约束状态模态分析结果与试验结果误差更小。