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随着电子产品小型化、液晶显示电子产品高速发展,新一代封装技术COF(Chip On Flex或Chip On Film)的发展也随之蓬勃起来,它已经成喷墨打印机墨盒、LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)等电子驱动IC的一种主要封装方式。COF挠性印制电路板,作为COF的重要组成部分之一,当前正处于技术和市场都快速增长的态势。而目前国内生产COF还处在探索的起步阶段,COF基板的生产只能达到50/50μm小批量生产的情况。喷墨打印机墨盒COF挠性印制板一直被日本等国家垄断,国内尚未发现批量生产的公司,因此墨盒挠性印制板的生产在国内依然属于空白。本文主要通过优化片式、RTR和液体光致抗蚀剂对25μm和40μm的COF精细线路进行了研制,对喷墨打印机墨盒用COF挠性印制板生产过程的关键技术做了大量的预研工作,并取得了以下成果:基材方面:材料的稳定性直接影响着COF封装的精确度,本论文通过对基材真空处理然后测量前后的误差来计算COF材料的稳定性。光致抗蚀剂:光致抗蚀剂的分辨率决定制作精细线路的制作极限,在整过精细线路制作中尤为重要,本论文通过专用的分辨率测试菲林测试干膜和液态光致抗蚀剂的分辨率,并进一步对干膜和湿膜的附着力进行研究。喷墨打印机墨盒COF基板主要在于精细线路的和窗口处悬空引线的制作。喷墨打印机墨盒COF精细线路制作:本次论文主要通过片式法、RTR制作方法和液态抗蚀剂对COF精细线路进行了研制,并通过正交分析法对影响其中工序的主要参数进行了优化,得出了满足小批量生产的优化参数。其中通过对片式法生产25/25μm精细线路工序的参数优化,确定了8μm、12μm铜箔作为基材、贴膜的压力85Kg/cm2,传送速度0.76m/min,温度100℃,曝光强度为4.0级、显影速度为1.2m/min,蚀刻速度为2.0 m/min,成功的制作了25/25μm精细线路。通过对RTR的参数正交分析实验得到了曝光级数5.0级;显影速度2.5m/min;蚀刻速度4.0m/min;蚀刻压力1.5m/min,最终成功制作了25/25μm的精细线路。本论文使用新型COF专用液态光致抗蚀剂首次试验制作40/40μm,并对参数优化得到固化时间为10min、曝光级数4.0级;显影速度4.0m/min;蚀刻压力1.0m/min;最终制得40/40μm的精细线路。喷墨打印机墨盒COF悬空引线的制作:本课题对喷墨打印机墨盒用COF挠性印制电路板关键技术做了大量的预研工作,并通过四种方法层压法、等离子法、激光法、化学蚀刻法成功试制出了线宽/线距为50μm/100μm悬空引线的COF基板,层压法中对铜箔和PI结合力的参数进行优化,得出符合要求喷墨打印机墨盒悬空引线的结合力参数;等离子法中对等离子蚀刻PI窗口的参数进行了优化,并得出蚀刻PI的最优化参数;化学蚀刻法通过改变配置新的蚀刻液、改变工艺流程,得到了新的制作悬空引线的方式;激光法制作悬空引线在此论文中是一次新技术的尝试,由于激光法的工序大大缩短了悬空引线的制作工序,在未来有着很大的发展前景。本论文通过上述四种方法制作喷墨打印机墨盒悬空引线,实验证明喷墨打印机墨盒COF挠性印制电路板的生产是完全可行的,其发展前景一片光明。