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随着微电子封装技术的不断发展，封装器件中的焊点节距也越来越小，对可靠性也提出了更高的要求，提高焊点的可靠性己成为发展新型BGA-CSP-PoP封装的关键问题之一。本文按照JEDEC标准对BGA-PCB板级跌落试验的要求，在不同加速度荷载水平下测试了有铅和无铅球栅阵列封装中焊点的疲劳寿命。利用电学测试、光学显微镜和扫描电子显微镜等手段定位了失效的焊点并分析了它们的失效模式。用荧光染色法对由外界力学冲击导致焊点内部裂纹的萌生和扩展行为进行了观察，并进一步评估了裂纹萌生和扩展的速率、规律和及其分布情况。采用了ANSYS有限元分析方法模拟了BGA-PCB组装件在跌落试验条件下的力学行为，得到了焊点中的应力、应变和界面的应变能密度平均值等力学量。最后，利用试验和模拟的结果重新计算了Darveaux模型中的参数，得到比较接近实际寿命的数值模型，这将对新型封装的可靠性设计具有重要的意义。