该文主要包括以下几方面的内容:1、回顾了微系统的发展历史,论述了微系统与电化学之间的关系,包括电化学在微系统中的应用以及微系统在电化学中已有的应用和将来可能的应用.具体的例子有半导体芯片上电沉积Cu布线工艺、LIGA技术、EFAB技术、Schuster的电化学微加工方法、微系统的电源以及微系统的微量流体输运和控制等.在该章另外的三个小节中分别对CELT的基本原理、电火花加工技术的原理及与CELT的异同、与CELT有关的电化学刻蚀体系的研究概况作了介绍.2、对实验仪器及实验中所使用的相关材料作了说明.3、介绍了电化学模板的制备方法.包括Si模板的导电镀层和Si模板引线的制作,以及电极的包封技巧.4、介绍了用齿状和金字塔状两种模板对半导体的具体加工结果.我们研究了适用于CELT技术刻蚀GaAs的实验条件,在GaAs上刻蚀出了与模板结构相反的三维微结构.加工精度达到了1微米.