半导体作为全球信息化时代的核心技术产业,在国民经济发展与国家战略科技层面均具有重大意义。我国半导体市场规模庞大,但进口依赖程度高,自给率低;国内半导体公司起步较晚,研发水平与制造能力均与全球先进的半导体公司差距甚大。2018年至今,美国出台多项措施遏制与打压中国半导体产业,国产半导体的发展成为社会关注的一大焦点。资金需求大、回报周期长、投资风险高,造成了半导体公司的普遍融资困难;提升融资效率,优化对融入资金的有效配置与利用,对于半导体公司降低融资难度、实现长远发展具有重要意义。本文以紫光国微公司的融资效率为研究对象,主要研究内容如下:首先,梳理与总结了国内外学者对融资效率的已有研究成果、基础理论及研究方法,界定了融资效率的定义。然后,对紫光国微公司的行业背景及经营状况进行了了解,并对其融资现状从融资结构、融资方式、融资特征多个方面进行了分析。接着,选取了另外17家国内半导体上市公司作为紫光国微公司的对比样本,基于DEA法,通过CCR和BCC模型测算了18家半导体上市公司在2016年至2020年间的静态融资效率;并通过DEA-Malmquist模型测算了动态融资效率。通过测算结果,发现紫光国微公司的融资效率并未达到DEA有效,存在很大的提升空间。将紫光国微公司与其他17家半导体上市公司进行比较分析,发现其融资效率在中国半导体上市公司中也处于低下水平。进一步将紫光国微公司与其他8家同为芯片设计类的公司进行比较分析,发现它的融资效率水平在相同业务类型公司中同样较为低下。通过对动态融资效率的分析,还发现紫光国微公司的融资效率目前正处于持续的下降趋势中。分析总结造成紫光国微公司融资效率水平低下的主要的原因有:技术创新不足,企业管理水平不佳,存在对资金资源利用的浪费;同时还有着融资渠道单一的问题。本文针对上述问题提出了对应的改善性建议,希望可以为紫光国微公司融资效率的提升提供参考,并对存在类似问题的其它半导体企业提供一定的借鉴意义。