【摘 要】
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电子陶瓷一直是电子工业重要基板材料之一,主要应用于航空航天、军用、大型计算机和医用等高性能、高可靠性要求的电子设备.陶瓷金属化是制作陶瓷基板电子产品的关键工艺,长
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电子陶瓷一直是电子工业重要基板材料之一,主要应用于航空航天、军用、大型计算机和医用等高性能、高可靠性要求的电子设备.陶瓷金属化是制作陶瓷基板电子产品的关键工艺,长期以来,高密度、低成本的陶瓷金属化图形制作一直是业界重要研究方向之一.本文将激光微加工技术与化学镀铜相结合,通过对激光微加工和化学镀铜工艺的研究、优化,实现了无需敏化、活化步骤即可在陶瓷基板上进行化学镀铜的图形金属化工艺.制作流程为:(1)微电路图形设计、(2)激光微加工、(3)化学镀铜.该方法不仅简化了化学镀铜工艺步骤,节省贵金属的使用,降低生产成本,可得到性能良好的铜镀层,而且,镀液稳定性好,镀速快,可实现高密度、低成本的陶瓷金属化图形制作.
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