我国半导体产业正在飞速发展,而封装测试是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节。半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素,因此,研制高精高速半导体封装设备的运动控制器对提高我国的半导体行业水平具有极其重要的意义。本课题研究的目的在于研究设计一个基于专用的数字信号处理芯片(DSP)的高速高精度的晶片封装设备的控制器。本文通过实验测试了DSP伺服运动控制卡的电机运动控制的实现情况,以及控制卡作为PCI(Peripheral Component Interconnect)设备,与PC机通信的快速性和可靠性。经过反复的修正和改进,提出了一个能较好地满足晶片封装设备要求的伺服控制器的设计方案。本文的研究内容主要包括以下几个方面:首先,根据固晶设备的工作要求,设计基于DSP处理器的伺服运动控制卡的硬件电路,其中包括DSP与PCI总线的通信部分的接口硬件电路设计,以及以DSP为核心的运动控制部分的电路设计;然后,根据固晶机运动的要求,实现DSP对电机的运动控制的功能代码的编写,包括梯形加减速和S曲线的速度规划、传感器的搜索,位置速度检测和轨迹控制,在完成代码后需要通过测试,检验其实现效果;接着,进行人机界面的设计,再实现基于Windows2000操作系统的PCI设备的驱动程序的设计和测试,达到PC机与DSP运动控制器快速准确地通信的目的;最后,在完成上述工作之后,整合软件和硬件部分,测试系统的工作性能。本课题最终实现基于专用的数字信号处理芯片(DSP)为核心的伺服运动控制器,对固晶机的运动控制功能,并且由测试和仿真得到的结论反映了控制方案的可行性和稳定性,并且体现了DSP2812处理器在电机控制方面的优越性。