本论文以电气互联结构为研究对象,根据工程背景建立了结构的实体模型,应用ANSYS有限元软件就该模型进行了网格的划分,并对其实现了动力学仿真以及可靠性的分析,具体内容包含以下几个方面:系统的陈述了目前电子封装的概况,讨论了电子封装在可靠性方向的主要研究内容及方法;接着作为本文所需的理论依据,阐述了结构动力学分析的主要方法,包括模态分析以及动力响应分析;通过利用ANSYS有限元软件,就整体模型进行了动力学的仿真分析,主要包括半正弦冲击、模态分析以及随机振动分析等,得到仿真分析的计算结果,并与工程中的实际情况对比,讨论两者之间的差异;最后基于ANSYS有限元软件对互联结构进行可靠性以及灵敏度的分析,确定对输出结果和失效概率影响最大的参数变量,对实际工程的应用提出一定的理论依据。